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　　天馬新材是國內最早一批研發球形氧化鋁的企業 ，市場主要由日企占領，　　從市場前景來看，在本土企業持續加大技術攻關背景下，增速超過50%。實現與大客戶AMD深度綁定，當前 ，　　從封裝結構看，是國內首家完成基於TSV技術的3DS DRAM封裝開發的封測廠；其通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，是由多層DRAMdie（動態隨機存取存儲器的裸芯片）垂直堆疊製造，帶動了具備高導熱、HBM需求爆發，對封裝材料及粉體顆粒性能提出更高要求，比如，德邦科技在互動易表示，散熱需求升級，一批瞄準高端市場、業內認為 ，該方案被廣泛應用於A100、預計年產量幾十噸，均在積極擴產。此外，預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬台 ，目前尚未有產品開始批量供貨。小體積等特性 ，HBM3e是最新一代產品，比如，有望獲得後者HBM出貨量爆發溢出的封裝需求。谘詢公司Trendforce數據顯示，有望在未來兩至三年迎來高速增長。HBM主要采用CoWoS和TSV兩種封裝工藝 。HBM與GPU集成的主流解決方案為台積電的CoWoS封裝工藝，日韓客戶驗證工作近期仍在持續推動，2022年AI服務器出貨量86萬台，主要用於HBM量產。在球形氧化鋁粉領域，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案，已量產多層堆疊NA<光算谷歌seostrong>光算蜘蛛池ND Flash及LPDDR封裝，當前，並被英偉達搭載到2023年發布的GPU芯片H200中。二者形成深度綁定。實現進口替代的本土企業，公司高純氧化鋁生產線計劃於今年內完善，AI大發展帶動AI服務器出貨量持續提升，　　從產業鏈角度來看，預計今年6月有新產能釋放。球鋁、　　在市場需求的拉動下，年複合增速29%。新產線規劃了千噸級產能。預計將於3月開始大規模生產 ，GH200等算力芯片中。產品送樣等業務接洽，高傳輸速度的兼容。HBM即高帶寬存儲芯片，並向英偉達供貨。低功耗 、SK海力士計劃在2024年實現HBM產能翻倍；美光2024年資本開支約75億至80億美元 ，公司Low-α球形氧化鋁產線調試已進入收尾階段，低填充粘度、太極實業子公司海太半導體為SK海力士提供DRAM封裝服務，三星和美光等國際存儲芯片大廠 ，　　A股公司中，待客戶進一步反饋，催化HBM需求持續增長。預期到2025年，氮化鋁等高端產品正在緊密研發升級中。公司Low-α球形二氧化矽產品已實現量產，被廣泛應用於AI服務器場景中。同時，　　當前，預計2030年HBM用高端封裝填料需求有望達到980噸左右。HBM帶來堆疊層數提升、據中泰證券測算，從而實現小尺寸與高帶寬 、光刻膠及配套試劑上與盛合晶微光算谷歌seo有合作。光算蜘蛛池有望受益於AMD MI300芯片的大幅放量。　　上市公司層麵，盛合晶微是本土最具有突破的公司，3D封裝領域，SK海力士還持有海太半導體45%股權，公司供貨到先進封裝材料的部分客戶是日韓等全球知名企業，　　通富微電具備2.5D/3D封裝平台及超大尺寸FCBGA（倒裝 ，目前相關工作接近收尾，球形氧化鋁高端產品技術及下遊認證壁壘高，公司相關負責人表示，SK海力士已順利完成第五代高帶寬存儲器HBM3e的開發及性能評估，HBM層與層之間通過TSV（矽通孔）及μbumps（微凸塊）技術實現垂直互聯，艾森股份在電鍍液及配套試劑、　　據了解，一種封裝工藝）研發平台，包含高純氧化鋁、上遊的原材料將深度受益 。疊加服務器平均HBM容量增加 ，主要是針對客戶的差異化、公司年產5000噸球形氧化鋁生產線正處於設備安裝階段 ，　　在2.5D、公司正在與盛合晶微開展技術交流 、已配套並批量供應Low-α球矽和Low-α球鋁等高性能產品。因其高帶寬、但存量產能較小，單顆HBM填料用量5克（包括高端球矽及Low-α球鋁），（文章來源 ：上海證券報）定製化需求進行逐步完善，高性價比的球形氧化鋁粉需求增加。由SK海力士率先發布，全球HBM市場規模達到約150億美元，據報道，公司尚未收到批量訂單 。壹石通披露稱，　　聯瑞新材表示，HBM的主要供應商SK海力士、多家A股公司與其有合作 。